半导体后封装智能机械人柔性自愿修饰置出产线个单机型柔性机械人事务站及输送线体构成的一站式柔性自愿修饰置出产线。

　　出产线通过集成视觉检测及对位、治具自愿拆装、自愿上PCB板及装置、自愿点胶、自愿贴装芯片及其它各样辅材等效力来实行IC的全自愿叠装出产。本出产线的重点单位属瑞松科技自决研发安排，国内创办且能够统统代替进口，体系计划注册适用新型专利及把持软件著述权。

　　半导体后封装智能机械人柔性自愿修饰置出产线运用机械人及视觉手艺，实行幼零件的自愿装置，集成自愿打螺钉、自愿点胶、自愿搬运、自愿焊锡及自愿迅速切换抓手等效力。体系采用一个流直线宗旨罗列组织，纠合输送线实行出产的高自愿化，即可彼此调和齐集把持，也可独立把持。

　　采用高精度SCARA机械人与高周到视觉检测 及对位体系的配合，事务功用高，精度高达0.02mm，且拼装稳固性高。

　　半导体后封装智能机械人柔性自愿修饰置出产线依托工业机械人，搭筑智能化出产平台，实行柔性智能化出产，优越的怒放性安排，使体系拥有扩展性，轻松对应汽车零部件、电声、包装、五金塑胶成品、电子、3C、IC后封装、周到电子装置等多行业周围。