陈诉期内，公司缠绕既定政策倾向，深耕智能缔造行业的主动化、智能化测试周围。正在2021年，面临新冠疫情的倒霉影响和丰富多变的国际生意情况，公司坚决以商场和客户需求为导向，连结本身技艺上风，聚焦产物研发和技艺更始，加大人才引进和研发参加，正在餍足中央政策客户需求根源上，达成新技艺打破，丰饶产物线，一连拓荒新客户、新商场，达成公司经业务绩稳重增进。

　　陈诉期内，公司达成业务收入42,755.44万元，较上年35,036.39万元加多7,719.05万元，较上年同期增进22.03%；归属于上市公司股东的净利润12,239.05万元，自动化生产线发展前景较上年10,228.16万元加多2,010.90万元，较上年同期增进19.66%，归属于上市公司股东的全盘者权柄131,856.59万元，较上年同期120,727.97万元加多11,128.62万元，较上年同期增进9.22%。

　　2021年，公司各项营业依然仍旧平静增进,通过一连强化产物研发和商场拓荒力度，促使产物销量晋升，带来业务收入增进。此表公司连接圆满产物构造，正在智能腕表等可穿着兴办周围的检测营业上，达成了明显功绩增进。

　　陈诉期内，公司正在延续深耕消费电子周围FPC主动化、智能化测试的同时，建立多个预研团队，向行业上下游延长，加大新营业研发参加，拓荒新产物，已得到阶段性进步：

　　（1）FPCA后道全流程治理计划：公司组筑折弯团队研发慎密弯折技艺，与主营的FPC电测营业和多年技艺积蓄的人为智能视觉表观缺陷检测营业连结，打造FPCA“弯折-ICT/FCT测试-视觉表观缺陷测试”后道全流程治理计划，治理行业痛点题目，计划已获行业主流客户承认，处于商场扩充阶段；

　　（2）半导体部件倾向：合键产物倾向为Socket模组，样品目标及格，已得到幼批量订单，处于商场拓荒阶段；

　　（3）半导体封测兴办倾向：合键产物倾向为SiP芯片主动测试及分选兴办，目前处于技艺计划验证阶段；

　　（4）HDI板/IC载板测试倾向：合键产物倾向为基于高速高精测试技艺的HDI板、IC载板主动化测试兴办，目前处于技艺研发阶段；

　　（5）车载FPC倾向：合键产物倾向为车载动力电池、车载智能终端用FPC测试兴办，目前处于技艺研发阶段。

　　陈诉期内，公司延续加大研发参加，2021年公司研发用度为8,742.70万元，较上年同期增进57.25%，占业务收入比重为20.45%。一连的研发参加巩固了公司的竞赛力，源委多年自立研发，公司已正在主动化、智能化测试周围积蓄了多项中央技艺，为公司异日发扬奠定了杰出根源。公司正在测试衡量、慎密刻板、主动把握、机械视觉、智能装置软件&人为智能等倾向加大研发参加，一连技艺更始，晋升产物中央竞赛力：

　　温度慎密把握方面，公司采用半导体TEC行为温控中央组件，达成温控组件的轻量化、幼型化，可急迅、瓜代举办起落温把握；通过温控组件参数整定达成绽放情况下急速温控技艺，温度变革边界20~60℃，精度达±0.1℃，线秒内竣工。该技艺下降兴办占用空间，可将测试兴办伶俐集成安排到客户出产线体内。公司正在此根源上达成了单机单工位的兴办和单机6工位的兴办，可同时餍足实习室判辨需乞降产线批量出产测试的需求。

　　射频测试技艺方面，公司研发的5G传输线测试技艺将测试频段拓宽到了15Ghz，正在确保测试模组隔断度优于-60dB的同时，晋升了插损测试的平静性，有用保护量产测试通过率不低于99%；而毫米波天线测试技艺正在多端口高密度贯串器周围得到进步，个中8通道毫米波天线测试模组样品一经参加试产。与此同时，射频测试技艺也正在往通讯测试周围拓展，个中蓝牙、WIFI、UWB等通讯测试体系一经正在车载模组、SIP芯片等产物中试样，跟着新能源汽车、智能穿着、物联网等行业的发达发扬，异日通讯测试体系将远景宽阔。

　　公司凯旋研发70um的探针针模系列技艺,该项技艺是正在公司一连当先的无损探针针模技艺进步一步的迭代，实用于贯串器间距0.175mm的被测产物，可正在0.24mmPIN宽内植双针，达成四线um直径线针的根源上，进一步餍足FPCA元件微型化的测试需求与分别测试精度的哀求。

　　公司引入弹片针针模，能够兼具弹簧针针模与线针针模的便宜，基于弹片针的构造特质，能够做到幼型化，同时弹片针构造上本体是一个弹性体，于是寿命相对弹簧针更长，接触阻抗加倍平静；正在整体达成方面，通过新的模芯和封装构造打算，模芯和封装组件均无需开模、构造纯洁、组装简单，可实用于分别构造的弹片针操纵，弹片针可达成急迅拆卸转换，并可遵照产物分其它避位需求伶俐配。